熱門關(guān)鍵詞： 紅外線接收頭 紅外線發(fā)射管 紅外接收線 接收頭廠家 發(fā)光二極管
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紅外線接收頭二次過回流焊的后果
紅外線接收頭二次過回流焊可能導致封裝材料熱損傷、焊接可靠性下降及性能偏移，需通過溫度曲線優(yōu)化、局部加熱技術(shù)及材料適配等方法控制風險。
二次過回流焊的主要后果
1.熱機械應力損傷。
紅外接收頭多為環(huán)氧樹脂封裝，二次高溫(通常峰值溫度>245℃)會導致封裝材料玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)附近的膨脹應力累積，可能引發(fā)內(nèi)部晶圓裂紋或引腳脫層。
2.焊接可靠性下降。
焊點經(jīng)歷二次冶金過程會導致:
●IMC (金屬間化合物)過度生長(厚度>4μm時剪切強度下降超15%)。
●錫須生成概率增加(尤其無鉛焊料)。
3.光電性能偏移。
紅外濾光片受熱形變可能改變透光波長，接收靈敏度下降實測可達10-20dBm。
關(guān)鍵處理方法
1.溫度曲線優(yōu)化。
●峰值溫度降低5-10℃(建議≤235℃)。
●液相線以上時間(TAL)控制在30-60秒。
2.局部加熱技術(shù)應用。
采用紅外聚焦或熱風噴嘴進行選擇性回流，減少周邊元件熱沖擊(推薦封裝區(qū)域溫升速率≤2℃/s)
3.材料適配改進。
●選用耐高溫封裝材料(如Tg>170℃的黑色環(huán)氧樹脂)。
●焊盤采用OSP處理替代ENIG，減少IMC生長速率。
4.過程檢測強化。二次回流后需進行:
●X-Ray檢測焊點孔隙率(標準<25%)。
●紅外光譜測試接收靈敏度衰減值。
