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貼片紅外頭二次過爐的正確步驟
貼片紅外頭二次過爐的正確步驟主要包括預(yù)熱區(qū)升溫、恒溫活化、回流焊接和冷卻區(qū)降溫四個關(guān)鍵階段，需嚴(yán)格控制溫度曲線以避免元件損傷或焊點缺陷。
二次過爐的核心步驟
1.預(yù)熱區(qū)升溫。
將PCB板從室溫逐步加熱至135-170℃(升溫速率1-3℃/秒)，使焊膏助焊劑激活并蒸發(fā)溶劑，避免熱應(yīng)力導(dǎo)致元件開裂。
2.恒溫活化區(qū)。
維持溫度在135-170℃約60-90秒，確保助焊劑充分去除焊盤氧化物，同時平衡PCB各區(qū)域溫差。
3.回流焊接區(qū)。
快速升溫至峰值溫度(無鉛工藝235-250℃，有鉛工藝183-220℃)，保持30-60秒使焊料完全熔化并形成可靠焊點，需避免超過元件耐溫極限。
4.冷卻區(qū)。
以2-4℃/秒的速率降溫，使焊點快速凝固，減少氧化和晶粒粗化風(fēng)險。
關(guān)鍵注意事項
●溫度曲線優(yōu)化:需根據(jù)紅外頭封裝材料(如陶瓷或塑料)調(diào)整峰值溫度與時間，防止熱損傷。
●焊膏選擇:二次過爐推薦使用高活性免清洗焊膏，避免殘留物碳化影響焊接質(zhì)量。
●元件固定:較重或大型元件需使用耐高溫載具或點膠加固，防止過爐時移位或掉落。
